114黃頁網|商業資訊| 114批發網| 創業商機網| 展會網| 114企業信息網| 中國114黃頁網| 品牌排行榜| 歡迎來到:深圳市合明科技有限公司本公司主要經營:免洗助焊劑免洗錫膏清洗劑水溶性錫膏305錫膏高鉛錫膏合明科技,電路板(線路板)清洗、PCBA電路板清洗、波峰焊助焊劑、T錫膏助焊劑清洗、免洗助焊劑清洗、免洗錫膏清洗劑、水溶性錫膏清洗、305錫膏清洗、高鉛錫膏清洗、水基清洗技術合明科技,企業新聞

深圳市合明科技有限公司

13691709838,13691709838,

最新信息
公司新聞
中國黃頁網友情鏈接
您當前的位置:首頁 » 公司新聞 » 免洗助焊劑免洗錫膏清洗劑水溶性錫膏305錫膏高鉛錫膏合明科技
公司新聞
免洗助焊劑免洗錫膏清洗劑水溶性錫膏305錫膏高鉛錫膏合明科技
發布時間:2021-05-17      標識:cnunibright1   編號:166536        瀏覽次數:30136        返回新聞

免洗助焊劑免洗錫膏清洗劑水溶性錫膏305錫膏高鉛錫膏合明科技移動端請訪問:http://www.amazingscannerkr.com/mobile/21-0-166536-1.html
  免洗助焊劑免洗錫膏清洗劑水溶性錫膏305錫膏高鉛錫膏水基清洗技術合明科技

 

合明科技談:電路板PCBA清洗與線路板免洗該如何判斷?

 

文章關鍵詞導讀:電路板(線路板)清洗、PCBA電路板清洗、波峰焊助焊劑、T錫膏助焊劑清洗、免洗助焊劑清洗、免洗錫膏清洗劑、水溶性錫膏清洗、305錫膏清洗、高鉛錫膏清洗、水基清洗技術合明科技

 

電路板清洗 電路板清洗還是免洗是許多制造廠商面臨的一個選項和糾結問題! PCBA清洗劑合明科技

合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

電路板經過DIP波峰焊助焊劑進行焊接,制成后有助焊劑的殘余物,T錫膏焊接制成后有錫膏助焊機的殘余物,是否需要清洗去除是我們業內人士在對產品進行定位的時候需要做出的一個選擇和決定,同時在DIP、T后還有一些修補和后焊件的焊接所使用的錫線同樣也殘留助焊劑,是否能達到產品的技術要求,能夠保留或者需要清除。T錫膏DIP助焊劑清洗劑-合明科技
PCB組件板印刷電路板PCBA焊后殘留清洗合明科技

T錫膏助焊劑。助焊劑的組成都是由松香樹脂、活性劑(所謂活性劑是有機酸或有機酸的鹽類)加上等等添加劑和助劑而組成助焊劑。這個構成,我們不難看出,助焊劑本身是具有腐蝕性的,從助焊劑的功用來說:波峰焊后助焊劑清洗劑合明科技

A、需要去除焊接面的氧化層,清潔焊接表面;

B、預活化金屬表面;

C、降低熔融焊料的表面張力,形成飽滿的金屬焊點;

D、保持殘留物要有一定的穩定性和可靠狀態形成保護層,以免有機酸和有機酸的鹽類在焊后表現出過大的腐蝕性和破壞性。去除氧化層清洗劑合明科技

通俗的說,我們需要助焊劑的腐蝕性,因為金屬表面都有可能或多或少的金屬氧化膜和氧化層,需要助焊劑的腐蝕性功能清除氧化層,才能提高焊接面的可焊性。免洗助焊劑水基清洗劑合明科技

既希望助焊劑在焊前體現出有機酸和有機酸鹽類的腐蝕性,也就是助焊劑的活性,又希望在焊后能夠不表現它的破壞性和有害的一面,這是一種非常理想的狀態。電路板焊劑殘留物清洗劑合明科技

各材料廠商和制造商都會為這種理想狀態而努力,但現實的產品中,或多或少都可能出現焊后殘留物的腐蝕可能,只是依據產品定位的標準,滿足標準的測試和界定需要,而定為免洗或清洗工藝。線路板焊后清洗劑合明科技

我們可以簡單的歸納助焊劑的腐蝕是的,不腐蝕是相對的。是以什么樣的一個界定指標和標準來分化,需要清洗還是不清洗,只在是否滿足產品的技術需要。最典型的測試方式是銅鏡試驗和表面絕緣電阻,特別是經過高溫高濕后的表面絕緣電阻。PCBA助焊劑清洗劑合明科技

以另外一個視角我們來看產品本身,我們如何面對電路板組件產品的技術要求高低,如果電路板組件需要有非常完備的技術要求和很高的可靠性,以現行的標準測試,使用現有的助焊劑和錫膏而未能保證可靠性的指標,就必須用清洗的方式將助焊劑和錫膏殘留清除,避免未來產生的電化學遷移和腐蝕。組件板焊膏焊劑清洗劑合明科技

如果產品的技術要求,以現行的助焊劑和錫膏滿足相應的測試指標和產品技術要求,就不需要進行清洗。水基清洗劑堿性合明科技

在多年前,我們的許多電路板還有后焊件和修補的工序要求,會使用到有助焊劑芯的錫線進行操作,在板面焊點周邊集中體現了助焊劑的殘留,為了外觀的需要,有些廠商用洗板水或者溶劑型清洗劑進行人工刷洗和局部處理,這種方式大部分情況都未能將助焊劑的殘留物清洗掉,只是將集中在焊點周邊的堆積物,把它鋪展到更大的面積,表面上滿足了視覺美觀的需要而已,真正助焊劑可能產生的風險并未能夠得到徹底的清除和解決。合明科技環保洗板水

綜合以上觀點,電路板上波峰焊助焊劑的殘留、錫膏助焊劑的殘留、后焊件錫線焊接的殘留以及修補所用的焊膏等等殘留物是否能滿足電路板組件的技術需要,需要廠商對所使用的材料進行全面規范的檢測,如能達到技術指標和可靠性,就不需要進行清洗,如未能達到,最簡單、最可靠的方式就是將電路板組件進行全面清洗,徹底去除殘留物帶來的不利影響和風險。電路板波峰焊助焊劑清洗劑合明科技

 

以上一文,僅供參考!

 

歡迎來電咨詢合明科技芯片封裝錫膏清洗劑、Mini LED倒裝芯片封裝工藝清洗劑/LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、T元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,T電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,T錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、T封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、T焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIPCMOS芯片封裝焊后清洗劑、T鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,T印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

免洗助焊劑免洗錫膏清洗劑水溶性錫膏305錫膏高鉛錫膏合明科技  http://www.amazingscannerkr.com/cnunibright1/new166536.html
相關內容
亚洲男人的天堂aⅴ在线视频