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半導體芯片清洗劑半水基W3300COB芯片邦定前清洗合明科技
發布時間:2021-06-24      標識:cnunibright1   編號:166576        瀏覽次數:30112        返回新聞

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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

 

歡迎來電咨詢合明科技芯片封裝錫膏清洗劑、Mini LED倒裝芯片封裝工藝清洗劑/LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、T元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,T電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,T錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、T封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、T焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、T鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,T印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

 

COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。上述工藝過程無論是在粘接還是在膠封都需要潔凈的界面來保證產品的可靠性。合明科技研發的清洗劑配合合適的清洗工藝能為COB邦定提供潔凈的界面條件。
洛陽半導體芯片清洗劑
半導體器件組裝后芯片的清洗工裝,包括自前向后依次設置的兩級超聲溢水
裝置、兩級超聲脫水裝置和烘干箱,所述超聲溢水裝置包括溢水槽,溢水槽上設有溢水電阻,溢水槽內設有超聲波發振器
洛陽半導體芯片清洗劑

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W3110是一款濃縮液水基清洗劑,可根據殘留物的可清洗難易程度,按不同比例進行稀釋后使用。稀釋液無閃點,其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡。本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。
SIP、POP、IGBT水基清洗所需要考慮的因素還有許多,具體的工藝參數和選擇涉及面廣且技術關聯性強,在此僅對重要的部分做簡要闡述,供業內人士參考。

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