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半導體芯片清洗劑半水基W3300半導體封裝殘留物清洗合明科技
發布時間:2021-06-24      標識:cnunibright1   編號:166577        瀏覽次數:3097        返回新聞

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SIP系統級芯片封裝、POP堆疊芯片組裝、IGBT功率半導體模塊工藝制程中,需要用到錫膏、焊膏進行精密的焊接制程,自然在焊接后會存留下錫膏和焊膏的助焊劑殘留物,為了保證器件和組件的電器功能和可靠性技術要求,須將這些助焊劑殘留清除。此類制程非常成熟,也非常有必要。
W3110水基清洗劑處理銅、鋁,特別是鎳等敏感材料時確保了的材料兼容性,除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。
衡陽半導體芯片清洗劑
W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發堿性水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物,清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。
衡陽半導體芯片清洗劑
W3200是一款中性環保型水基清洗劑,用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留,對于倒裝芯片、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著的清洗效果。

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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

 

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封裝疊裝(PoP)
隨著移動消費型電了產品對于小型化、功能集成和大存儲空問的要求的進一步提高,元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多。如MCM, SiP(系統封裝),倒裝片等應用得越來越廣泛。而PoP CPackage on Package)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝和二級裝配之問的界限,在大大提高邏輯運算功能和存儲空問的同時,也為終端用戶提供了只有選擇器件組合的可能,同時生產成本也得到更有效的控制。
PoP在解決集成復雜邏輯和存儲器件方面是一種新興的、成本的3D封裝解決方案。系統設計師可以利用PoP開發新的器件外、集成更多的半導體,并且可以通過由堆疊帶來的封裝體積優勢保持甚至減小母板的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數字或者混合信號邏輯器件,在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。
封裝器件殘留物清洗的重要性
目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼,而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性,在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

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