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半導體芯片清洗劑半水基W3300BGA芯片清洗球焊膏合明科技
發布時間:2021-06-24      標識:cnunibright1   編號:166578        瀏覽次數:30101        返回新聞

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由于科技的日新月異,半導體芯片已愈朝微小化加以發展,而芯片多半是具有不
同的功效的電子組件,這些電子組件通常是使用焊錫加以焊接在設有電子回路的基板上,這樣可使電子組件正常的運作,然而由于電子組件的微小化,芯片生產過程中產生的雜質會嚴重影響芯片的質量。因此,去除芯片生產過程中的雜質就是十分必要的。
W3200是一款中性環保型水基清洗劑,用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留,對于倒裝芯片、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著的清洗效果。
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水基清洗的工藝和設備配置選擇
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。通常會選用批量式清洗工藝和通過式清洗工藝。批量式清洗工藝比較適合產量不太穩定,時有時無,時大時小,品種變化比較多,這樣有利于根據生產線流量配置進行靈活操作,降低設備的消耗和清洗劑的消耗,降低成本而達到工藝技術要求。通過式清洗工藝往往適合產量穩定,批量大,能夠連續不斷的進行清洗流量的安排,實現高速率的產品生產,保證清洗質量。根據產品的結構形式和器件材料承受物理力的耐受程度,選擇超聲波工藝方式或噴淋工藝方式。
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系統級封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術,混載于同一封裝體內,由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加入無源元件(此時封裝形式多為QFP、SOP等),再到單個封裝體中加入多個芯片。疊層芯片以及無源器件,后發展到一個封裝構成一個系統(此時的封裝形式多為BGA、CSP)。SIP是MCP進一步發展的產物,二者的區別在于:SIP中可搭載不同類型的芯片,芯片之間可以進行信號取放和交換,從而以一個系統的規模而具備某種功能;MCP中疊層的多個芯片一般為同一種類型,以芯片之間不能進行信號存取和交換的存儲器為主,從整體上來說為一多芯片存儲器。

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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

 

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器件制程工藝所存在的污染物
既然是要清洗制程中的污染物,就需要關注器件制程工藝所存在的污染物,比如:焊膏殘留、錫膏殘留等其他的污染物,評價污染物對器件造成可靠性的影響,比如:電化學腐蝕,化學離子遷移和金屬遷移等等,這樣就能對所有污染物做一個全面的認知,確定哪些污染物需要通過清洗的方式去除,從而保障器件的終技術要求。污染物可清洗性決定了清洗工藝和設備選擇,免洗錫膏還是水溶性錫膏,錫膏的類型不同,殘留物的可清洗性特征也不同,清洗的工藝方式和清洗劑的選擇也隨之不同。識別和確定SIP、POP、IGBT工藝制程中污染物是做好清洗的重要前提。
一般情況下,材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現象。合明科技自主研發的功率器件和半導體水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件焊后清洗開發的材料兼容性好、清洗效率高的環保水基清洗劑。將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

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