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攝像模組環保清洗靜電粒子灰塵Particle水基型W3000
發布時間:2021-06-24      標識:cnunibright1   編號:166579        瀏覽次數:3097        返回新聞

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 攝像模組指紋模組環保清洗靜電粒子和灰塵等Particle水基型W3000 合明科技

攝像模組指紋模組環保清洗劑 模組清洗劑劑 合明科技

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 說明描述

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝,可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產品采用合明科技自有技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素,無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的環保型水基清洗劑。

 

深圳市合明科技有限公司 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

 

歡迎來電咨詢合明科技芯片封裝錫膏清洗劑、Mini LED倒裝芯片封裝工藝清洗劑/LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、T元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,T電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,T錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、T封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、T焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、T鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,T印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

 

 

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品簡介

W3000D是一款堿性水基清洗劑,可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮。

合明科技鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品特性

W3000D水基清洗劑是常規液,應用濃度為100%,產品具有配方溫和、清洗力強,清洗負載力高,可過濾性好,超長的使用壽命,維護成本低等特點。不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施,不含物體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

在我們常見的電子產品中,攝像模組、指紋模組是這些電子產品的重要組成部分,特別是移動通信中,成為我們開機、識別、支付等等重要關鍵功能的個入口,它們起到了非常重要的功能組成作用,也是我們移動通訊產品中,有著非常高的技術要求和高可靠性要求的組件,對手機的功能、安全性起到了可靠的保障。
相應清洗工藝要求
1、在清洗劑方面的要求
a、選擇與使用焊劑匹配的清洗劑
b、清洗劑能適應不同情況,不會因生產工藝微小的改變而無法適應
c、要求清洗劑粘度低,流動性好,以適應微細間隙部分的清洗
d、清洗劑提供商有足夠的技術儲備,能提供強大的技術支持
e、低成本
2、在工藝和設備上的要求
a、勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗
b、無毒、低毒、防火、防爆
c、溶劑內循環,低排污
d、參數自控,特別是潔凈度自控
3、相對于傳統溶劑清洗劑,水基清洗劑體現在以下幾個方面:
a、使用安全,無閃點;
b、無毒,對人體危害??;
清洗壽命長,相對成本低;
c、能有效去除各種殘留物,滿足高精、高密、高潔凈清洗要求;
殘留物如:免洗錫膏殘留清洗、助焊劑殘留清洗、極性污染物、非極性污染物、離子污染物、灰塵、手印、油污,以及溶劑清洗劑無法去除的金屬氧化層(見圖1圖2)。
攝像模組指紋模組環保清洗劑
手機攝像模組(CCM)其實就是手機內置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭,成像芯片COMS,PCBA線路板,及其與手機主板連接的連接器幾個部分。直接裝在手機主板上,配合相對應的軟件才還可以驅動。伴隨著智能手機的迅猛發展,出現的趨勢是更新換的周期愈來愈短,消費者對手機拍攝照片的品質要求愈來愈高。
攝像模組指紋模組環保清洗劑
清洗干凈度,始終是一項矛盾,在選擇清洗劑的時候,需要在其中取一個中間點,有所取舍、有所考慮,既要保證材料兼容性又要保證清洗干凈、安全、環保。
攝像模組指紋模組環保清洗劑
模組是影像捕捉至關重要的電子器件。為了保證攝像模組、指紋模組的高可靠性、穩定性和后續使用壽命,提升模組各工藝制程的成品率,避免污染物污染造成產品報廢,需要清除攝像模組、指紋模組表面的工藝污染物,如各類錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層及靜電粒子和Particle等。
以合明水基清洗劑 W3000系列 為例,具有寬大的應用窗口,良好的清洗力,良好的兼容性,可以有效解決上述案例問題。
W3000系列
以水為清洗介質主體,采用復合相變技術,微相因子從基材表面去除污染物并將其轉移到周圍的水相環境中,污染物可以被簡單地從清洗液中過濾出來。

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