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清洗CMOS鏡頭芯片灰塵Particle精密電子焊接清洗劑
發布時間:2021-06-24      標識:cnunibright1   編號:166580        瀏覽次數:3092        返回新聞

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 攝像模組指紋模組清洗CMOS鏡頭芯片灰塵等Particle 精密電子焊接清洗劑 合明科技

攝像模組指紋模組清洗 精密電子模組焊接清洗劑 合明科技

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 說明描述

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝,可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產品采用合明科技自有技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素,無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的環保型水基清洗劑。

 

深圳市合明科技有限公司 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

 

歡迎來電咨詢合明科技芯片封裝錫膏清洗劑、Mini LED倒裝芯片封裝工藝清洗劑/LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、T元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,T電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,T錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、T封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、T焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、T鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,T印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

 

 

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品簡介

W3000D是一款堿性水基清洗劑,可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮。

合明科技鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品特性

W3000D水基清洗劑是常規液,應用濃度為100%,產品具有配方溫和、清洗力強,清洗負載力高,可過濾性好,超長的使用壽命,維護成本低等特點。不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施,不含物體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

攝像模組的成像原理
=為攝像模組成像的光電信號轉換輸出關系,被攝物體發射(或發出)的光線,傳播到鏡頭內,鏡頭內部的光學透鏡將光線聚焦到圖像傳感器(簡稱Sensor)上,圖像傳感器根據關的強弱積聚相應的電荷,把光信號轉變為電信號輸出到圖像處理(簡稱DSP)芯片,圖像處理芯片將所述信號經過轉換、合成、補償修正(部分Sensor自身集成這樣的功能)后轉換成數字信號的圖像輸出。一個完整的攝像模組主要由三部分組成,分別是鏡頭(Lens)、圖像傳感器、圖像處理器,鏡頭與圖像傳感器和在一起統稱鏡頭模組。
三個在攝像模組和指紋模組中常見問題,在清洗干凈度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工藝設備配置上面,以及清洗劑材料的選擇上,以綜合考慮而取個一個的綜合值。
攝像模組指紋模組清洗
選擇合適的清洗工藝、清洗設備、清洗劑進行配套成為工藝保障非常重要的選項。如何讓清洗劑與被清洗物兼容性考慮點的合適,能夠在正常的工藝條件下,將殘留物清洗干凈,是我們首要解決的個問題,干凈度可以由目測和離子度污染來檢驗,而達成我們終的清洗目的。
攝像模組指紋模組清洗
所以,在清洗攝像模組時,有兩個主要的需求:
1.清洗液需要具備優良的潤濕能力,比如滲透能力及其被漂洗能力,以清除毛細空間的助焊劑殘留物。
2.清除來自生產階段的全部微塵。
攝像模組指紋模組清洗
(一)CMOS圖像傳感器:圖像傳感器的生產需要復雜的技術和加工工藝,市場長期由索尼(日本)、三星(韓國)和豪威科技(美國)三家占據主導地位,市場份額超過60%。
(二)手機鏡頭:鏡頭是生成影像的光學部件,通常由多片透鏡組成,用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片,和樹脂鏡片相比,玻璃鏡片折射率大(同焦距下更?。?、透光率高。此外,玻璃鏡片生產難度大,良品率低,成本高,因此,玻璃鏡片多用于攝影器材,樹脂鏡片多用于低端攝影器材。
(三)音圈馬達(VCM):音圈馬達(VoiceCoilMotor)電子學里面的音圈電機,是馬達的一種。手機攝像頭廣泛的使用VCM實現自動對焦功能,通過VCM可以調節鏡頭的位置,呈現清晰的圖像。
(四)攝像頭模組: CSP封裝技術漸成主流
隨著市場對于智能手機輕薄化的要求越來越高,攝像頭模組封裝環節的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產品主要以CSP封裝為主,5M以上的高像素產品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術的不斷進步,CSP封裝技術正在逐漸向5M及以上產品市場滲透,CSP封裝技術很有可能在未來成為封裝技術的主流。由于手機和汽車應用的驅動,近年來模組市場規模逐年上升。
(五)紅外濾光片:紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高低折射率的光學膜,實現可見光區(400-630nm)高透,近紅外(700-1100nm)截止的光學濾光片,紅外截止濾光片用于CCD或CMOS成像系統,起到改善成像質量的作用,主要應用于可拍照手機攝像頭、電腦內置攝像頭、汽車攝像頭等數碼成像領域,用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。通過在成像系統中加入紅外截止濾光片,阻擋該部分干擾成像質量的紅外光,可以使所成影像更加符合人眼的感覺。
以合明水基清洗劑 W3000系列 為例,具有寬大的應用窗口,良好的清洗力,良好的兼容性,可以有效解決上述案例問題。
W3000系列
以水為清洗介質主體,采用復合相變技術,微相因子從基材表面去除污染物并將其轉移到周圍的水相環境中,污染物可以被簡單地從清洗液中過濾出來。

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