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靜電粒子灰塵Particle清洗,COB封裝水基清洗劑
發布時間:2021-06-24      標識:cnunibright1   編號:166581        瀏覽次數:30127        返回新聞

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 靜電粒子和灰塵等Particle清洗攝像模組指紋模組COB封裝microBGAs水基清洗劑 合明科技

超聲波清洗攝像模組指紋模組 攝像頭模組水基清洗劑 合明科技

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 說明描述

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝,可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產品采用合明科技自有技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素,無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的環保型水基清洗劑。

 

深圳市合明科技有限公司 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

 

歡迎來電咨詢合明科技芯片封裝錫膏清洗劑、Mini LED倒裝芯片封裝工藝清洗劑/LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、T元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,T電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,T錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、T封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、T焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、T鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,T印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

 

 

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品簡介

W3000D是一款堿性水基清洗劑,可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮。

合明科技鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品特性

W3000D水基清洗劑是常規液,應用濃度為100%,產品具有配方溫和、清洗力強,清洗負載力高,可過濾性好,超長的使用壽命,維護成本低等特點。不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施,不含物體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

在我們常見的電子產品中,攝像模組、指紋模組是這些電子產品的重要組成部分,特別是移動通信中,成為我們開機、識別、支付等等重要關鍵功能的個入口,它們起到了非常重要的功能組成作用,也是我們移動通訊產品中,有著非常高的技術要求和高可靠性要求的組件,對手機的功能、安全性起到了可靠的保障。
材料兼容性,是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗,可能在此考慮矛盾中取舍的糾結點,建議:首先考慮的是清洗干凈度,以清洗干凈度的清洗度來保障材料兼容性,一般來說,清洗力越強,材料兼容性越弱,既要保障清洗又要保證材料的兼容性,只能用的限度的清潔度來保障材料被侵蝕影響的破壞性可能性。
超聲波清洗攝像模組指紋模組
從手機攝像頭的結構看,主要的五個部分為:圖像傳感器Sensor(將光信號轉換為電信號)、Lens、音圈馬達、相機模組和紅外濾光片。攝像頭的產業鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分,行業技術門檻較高,行業集中度很高。一種攝像模組,包括:
1.電路板,所述電路板上具有電路和電子元件;
2.封裝體,包裹所述電子元件,所述封裝體內設空腔;
3.感光芯片,與所述電路電性連接,所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹,所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內;
4.透鏡,固定連接在所述封裝體的頂面上;以及
5.濾光片,與所述透鏡直接連接,設置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對。
超聲波清洗攝像模組指紋模組
(一)CMOS圖像傳感器:圖像傳感器的生產需要復雜的技術和加工工藝,市場長期由索尼(日本)、三星(韓國)和豪威科技(美國)三家占據主導地位,市場份額超過60%。
(二)手機鏡頭:鏡頭是生成影像的光學部件,通常由多片透鏡組成,用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片,和樹脂鏡片相比,玻璃鏡片折射率大(同焦距下更?。?、透光率高。此外,玻璃鏡片生產難度大,良品率低,成本高,因此,玻璃鏡片多用于攝影器材,樹脂鏡片多用于低端攝影器材。
(三)音圈馬達(VCM):音圈馬達(VoiceCoilMotor)電子學里面的音圈電機,是馬達的一種。手機攝像頭廣泛的使用VCM實現自動對焦功能,通過VCM可以調節鏡頭的位置,呈現清晰的圖像。
(四)攝像頭模組: CSP封裝技術漸成主流
隨著市場對于智能手機輕薄化的要求越來越高,攝像頭模組封裝環節的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產品主要以CSP封裝為主,5M以上的高像素產品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術的不斷進步,CSP封裝技術正在逐漸向5M及以上產品市場滲透,CSP封裝技術很有可能在未來成為封裝技術的主流。由于手機和汽車應用的驅動,近年來模組市場規模逐年上升。
(五)紅外濾光片:紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高低折射率的光學膜,實現可見光區(400-630nm)高透,近紅外(700-1100nm)截止的光學濾光片,紅外截止濾光片用于CCD或CMOS成像系統,起到改善成像質量的作用,主要應用于可拍照手機攝像頭、電腦內置攝像頭、汽車攝像頭等數碼成像領域,用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。通過在成像系統中加入紅外截止濾光片,阻擋該部分干擾成像質量的紅外光,可以使所成影像更加符合人眼的感覺。
超聲波清洗攝像模組指紋模組
清洗干凈度,始終是一項矛盾,在選擇清洗劑的時候,需要在其中取一個中間點,有所取舍、有所考慮,既要保證材料兼容性又要保證清洗干凈、安全、環保。
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