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Flip-Chips助焊劑靜電粒子殘留模組指紋水基清洗劑
發布時間:2021-06-24      標識:cnunibright1   編號:166583        瀏覽次數:30128        返回新聞

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 Flip-Chips助焊劑靜電粒子殘留正規的攝像模組指紋模組清洗劑 水基清洗劑 合明科技

正規的攝像模組指紋模組清洗劑 水基清洗劑W3000D-2 合明科技

 

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 說明描述

 

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝,可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

 

 

 

深圳市合明科技有限公司 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

 

歡迎來電咨詢合明科技芯片封裝錫膏清洗劑、Mini LED倒裝芯片封裝工藝清洗劑/LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、T元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,T電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,T錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、T封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、T焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、T鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,T印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

 

 

 

該產品采用合明科技自有技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素,無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的環保型水基清洗劑。

 

 

 

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品簡介

 

W3000D是一款堿性水基清洗劑,可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮。

 

合明科技鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品特性

 

W3000D水基清洗劑是常規液,應用濃度為100%,產品具有配方溫和、清洗力強,清洗負載力高,可過濾性好,超長的使用壽命,維護成本低等特點。不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施,不含物體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

 

攝像模組的成像原理
=為攝像模組成像的光電信號轉換輸出關系,被攝物體發射(或發出)的光線,傳播到鏡頭內,鏡頭內部的光學透鏡將光線聚焦到圖像傳感器(簡稱Sensor)上,圖像傳感器根據關的強弱積聚相應的電荷,把光信號轉變為電信號輸出到圖像處理(簡稱DSP)芯片,圖像處理芯片將所述信號經過轉換、合成、補償修正(部分Sensor自身集成這樣的功能)后轉換成數字信號的圖像輸出。一個完整的攝像模組主要由三部分組成,分別是鏡頭(Lens)、圖像傳感器、圖像處理器,鏡頭與圖像傳感器和在一起統稱鏡頭模組。
所以,在清洗攝像模組時,有兩個主要的需求:
1.清洗液需要具備優良的潤濕能力,比如滲透能力及其被漂洗能力,以清除毛細空間的助焊劑殘留物。
2.清除來自生產階段的全部微塵。
正規的攝像模組指紋模組清洗劑
COB前去除氧化層的要求,去除氧化層對COB的工藝影響度非常大,氧化膜的厚薄直接影響到COB焊接點的焊接可靠性和牢靠度,能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對焊接點的保障度能夠大幅度提升。在這項清洗中,可以與T殘留后的清洗合二為一,也可以將其分開,先做T殘留物的清洗,而后再做COB前工藝的清洗,這樣能夠各自有效的為工藝技術要求達成一個更為合理的配置條件。
正規的攝像模組指紋模組清洗劑
攝像模組在經歷T工藝以后,錫膏殘留物自然而然就產生了,首先要將T工藝后的殘留物清洗干凈,避免將來PCBA線路板電化學遷移和化學腐蝕性。在清洗過程中常用的有兩種工藝,一種是通過式清洗機大批量的生產工藝安排;二是批量式的超聲波或者噴淋清洗工藝,標準的方式,大部分可設置為2清洗+2漂洗。
正規的攝像模組指紋模組清洗劑
環保清洗工藝
、高規格、環保安全的水基清洗工藝是理想的選擇,也是未來清洗業的發展方向和必經之路。
COB綁定后,為保障攝像頭模組的高品質拍攝功效,需要對晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等污染物進行清洗,傳統的溶劑型清洗工藝,所采用的清洗劑價格十分昂貴,清洗工藝復雜。相對于溶劑型清洗工藝,水基清洗工藝不僅大大的簡化了清洗工藝,減低了清洗成本,其對靜電、灰塵、金屬離子等Particle清洗率可高達95%以上

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