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半導體封裝清洗之中性水基清洗技術分析|合明科技
發布時間:2021-06-30      標識:cnunibright1   編號:166589        瀏覽次數:30144        返回新聞

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 解析應用于半導體封裝清洗之中性水基清洗技術合明科技

 

 

半導體作為現電子工業發展的基礎及支撐,在電子工業的應用和所選用的材料也越來越廣泛。隨著第五(5G)移動通信技術的快速發展,5G半導體芯片工作頻率越來越高,尺寸越來越小,集成度越來越高,這對半導體封裝清洗業的關注度和清洗的可靠性也越來越高。

半導體器件封裝過程中會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些焊接輔料在焊接過程中或多或少都會產生殘留物,并且在制程中也會沾污一些污染物,例如指印、汗液、角質和塵埃等。表面的助焊劑殘留物和污染物在空氣氧化和濕氣作用下,容易腐蝕器件,造成不可逆損傷,影響器件的穩定性甚至失效。

 

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

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為了確保半導體器件的品質和高可靠性,必須在封裝工藝引入清洗工序和使用清洗劑。

目前半導體器件封裝業的清洗劑主要是采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。

半導體封裝焊接輔料殘留物主要是松香和有機酸,松香和有機酸都含有羧基能與堿性清洗劑中的堿性成分發生皂化反應生成有機鹽,因此堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘留物有良好的清洗效果。

但隨著半導體的發展和特殊功能的需求,一些器件上組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環境下,容易被氧化變色或溶脹、變形和脫落等,因此限制了堿性水清洗劑在半導體封裝清洗業的廣泛使用。

中性水基清洗劑主要通過表面活性劑對焊接殘留的滲透和剝離作用,促使助焊劑或焊膏殘留從半導體器件表面脫落,溶解到溶劑或者水中,從而達到清洗目的。中性清洗劑因pH中性,所以對銅、鋁等敏感金屬、特殊功能材料和油墨字符等具有很好的兼容性,并且有利于后續的廢水處理,更容易獲得排放許可。

總的來說,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑因清洗機理不一,導致最終的清洗效果不同。大體上,堿性水基清洗劑清洗力比中性水基清洗劑更強,中性水基清洗劑比堿性水基清洗劑兼容性更好。具體采用哪種清洗劑進行半導體封裝清洗,需要根據所清洗對象的特性來選擇。

 

以上一文,僅供參考!

合明科技Unibright 專注芯片封裝、 T/DIP工藝制程清洗水基技術


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