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回流焊后錫膏波峰焊后助焊劑手工焊后錫渣清洗劑合明科技
發布時間:2021-06-30      標識:cnunibright1   編號:166598        瀏覽次數:30181        返回新聞

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 電路板焊后一般用什么清洗?回流焊后錫膏波峰焊后助焊劑手工焊后錫渣清洗劑合明科技

 

【常見問題解答】  電路板焊后一般用什么清洗?

在PCBA線路板加工過程中,錫膏和助焊劑會產生殘留物質,焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物,對電子產品的工作壽命和可靠性產生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物,對PCBA板進行清洗是非常有必要的。

市面上PCBA線路板清洗劑數目繁多,用戶該如何選擇呢?

PCBA線路板清洗材料設計方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優點和缺點,在大多數情況下,應用推動著清潔材料的類型。

PCBA清潔材料為碳氫清洗劑、水基清洗劑;水基清洗劑包括中性水基清洗劑、堿性水基清洗劑。推薦使用深圳合明科技自主研發自有知識產權的水基清洗劑系列產品。

 

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

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