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水基清洗劑W3000D攝像模組指紋模組超聲波清洗劑合明科技
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水基清洗劑W3000D攝像模組指紋模組超聲波清洗劑合明科技
發布更新時間:2021-05-14        瀏覽次數:130        返回供應
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 攝像頭模組 指紋模組 microBGAs Flip-Chips 堿性水基環保清洗劑W3000D 水基環保 深圳市合明科技有限公司專業供應商

手機攝像頭模組 精密元器件清洗劑W3000D 產品介紹

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。該產品采用我公司專利技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素,無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的環保型水基清洗劑。

 手機攝像頭模組 精密元器件清洗劑W3000D 應用范圍:


手機攝像頭模組 精密元器件清洗劑W3000D 優點

1、清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長的使用壽命,維護成本低。
2、適用于如攝像頭模組等具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗。
3、配方溫和,對FPC 等板材所用敏感金屬合金及電子元器件等均具有良好的材料兼容性。
4、對免洗錫膏殘留具有非常好的清洗效果,同時能有效去除金屬氧化層,大幅度降低COB 綁定不良率。
5、能有效清除晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等Particle,清洗率高達95%以上;
6、不含鹵素,無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。
7、無泡沫,適合用在噴淋清洗工藝中,清洗之后焊點保持光亮。




水基清洗工藝應用在攝像模組行業現已有超過十年,與攝像模組相關的產品涵蓋PC-攝像頭、監控攝像頭、手機攝像頭、車載攝像頭等,這些行業合明科技現已服務多年,具備優良的專業技術和豐富的行業經驗。

手機攝像模組(CCM)其實就是手機內置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭,成像芯片COMS,PCBA線路板,及其與手機主板連接的連接器幾個部分。直接裝在手機主板上,配合相對應的軟件才還可以驅動。伴隨著智能手機的迅猛發展,出現的趨勢是更新換代的周期愈來愈短,消費者對手機拍攝照片的品質要求愈來愈高。

COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量應用到千萬像素的手機中。水基清洗技術在這些工藝制程中的作用愈來愈重要,濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除,各種材料表面的活化和粗化,進而達到改善支架與濾光片的粘接性能,提高打線的可靠性,及其手機模組的良率等目的。



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合明科技擁有完整、多品種的產品鏈,包括電子制程工藝清洗材料水基環保清洗劑:PCBA線路板(電路板)清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產品PCBA線路板(電路板)清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板(電路板)清洗、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統PCBA線路板(電路板)清洗、KTV/酒店/娛樂場所招聘T錫膏印刷機底部擦拭水基環保清洗、KTV/酒店/娛樂場所招聘T錫膏網板水基環保清洗、KTV/酒店/娛樂場所招聘T紅膠網板水基環保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環保清洗、KTV/酒店/娛樂場所招聘T焊接治具水基環保清洗、KTV/酒店/娛樂場所招聘T設備保養水基環保清洗、回流焊爐保養與清洗、波峰焊爐保養與清洗、精密金屬表面水基環保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發動機清洗、冷凝器水基環保清洗、過濾網水基環保清洗、鏈爪水基環保清洗、KTV/酒店/娛樂場所招聘T設備零部件必拆件(可拆件)水基環保清洗;電子清洗劑、水基環保清洗劑、環保清洗劑、專業電子焊接助焊劑、專業配套環保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發團隊、精良的實驗裝備和專業的實驗室、聚集了高專業素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規范安全化的生產工業園。

全系列產品均為合明科技自主研發,自有知識產權,部分產品技術為創新技術,豎內為數不多擁有最完整、產品鏈品種的公司,在集成電路半導體的清洗領域,半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上,電子水基環保清洗高難度、高水平的領域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。

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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、KTV/酒店/娛樂場所招聘IC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

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