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深圳市合明科技有限公司

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堿性水基清洗劑W3000儲能BMS線路板除助焊劑錫膏清洗劑
詳細信息
堿性水基清洗劑W3000儲能BMS線路板除助焊劑錫膏清洗劑
發布更新時間:2021-06-02        瀏覽次數:113        返回供應
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堿性水基清洗劑W3000儲能BMS線路板除助焊劑錫膏清洗劑

儲能BMS線路板PCBA焊接殘留物清洗劑,電路板焊后除助焊劑錫膏,W3000堿性水基清洗劑,合明科技

基本參數
品牌:
合明科技Unibright
所在地:
廣東 深圳市
起訂:
≥5 桶
供貨總量:
9999 桶
有效期至:
長期有效
規格:
20L/桶
產地:
惠州
用途:
去除焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層
詳細說明
儲能BMS線路板除助焊劑錫膏W3000水基清洗劑合明科技

合明科技儲能線路板清洗劑W3000D說明描述

儲能線路板清洗劑W3000D是一款堿性水基清洗劑,可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層.適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝.配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮.

儲能線路板清洗劑W3000D水基清洗劑是常規液,應用濃度為100%,產品具有配方溫和、清洗力強,清洗負載力高,可過濾性好,超長的使用壽命,維護成本低等特點.不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施,不含物體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象.材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康.可極大提高工作效率,降低生產成本.本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259.經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證.

儲能線路板清洗劑W3000D產品簡介

W3000D是針對汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑,能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤氧化層及灰塵等殘留物質.適用于超聲波和噴淋清洗工藝.該產品采用合明科技自主專-利技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素.溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的環保型水基清洗劑.隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展,電子清洗在制造業中變的越來越重要,相對于傳統的清洗劑,W3000D水基清洗劑徹底消除了火災安全隱患,更能滿足不斷提升的環保物質等級要求,順應了未來清洗業發展的方向.
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儲能線路板清洗劑W3000D應用范圍

W3000D應用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中,用于去除汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層.應用效果如下列表中所列.


汽車電子的各項功能控制板清洗與不清洗,往往與駕駛員的人身安全、駕駛場景的人和財物安全密切度來進行區分,與汽車行車安全,第三者人身安全相關的功能控制,需要做清洗來達到高可靠性的技術要求,比方說在發動機行車管理系統ECU,新能源汽車的電源管理系統BMS等等.汽車還有-管理系統,燈光控制系統,導航,音樂播放娛樂系統,門窗控制和玻璃升降,座椅各項功能以及等等輔助功能系統,因這些系統與人的生命安全關系密度不是太大,常常這類電子線路板都可用免洗制成完成,從而降低成本而達到性能要求.

ECU、BMS系統制程的工藝清洗,清洗板面殘留物,去除助焊劑、錫膏殘留物以及在制程過程中的-污染物的殘留影響,真正達到組件表面的干凈,以離子污染度作為指標,衡量板面干凈度,這才是真正能達到可靠性保障的技術指標.可大大地提高組件產品的安全可靠性,免除因為工況條件差、濕度、溫度高造成的電化學腐蝕和電遷移所形成缺陷造成不必要的風險.


儲能線路板清洗劑W3000D優點

清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長的使用壽命,維護成本低.

能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮.

配方溫和,特別適用于較長接觸時間的清洗應用.對PCBA上各種零器件無影響,材料兼容性好.

不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施.

無泡沫,適合用在噴淋清洗工藝中.

不含固態物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象.



合明科技擁有完整、多品種的產品鏈,包括電子制程工藝清洗材料水基環保清洗劑:PCBA線路板(電路板)清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產品PCBA線路板(電路板)清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板(電路板)清洗、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統PCBA線路板(電路板)清洗、T錫膏印刷機底部擦拭水基環保清洗、T錫膏網板水基環保清洗、T紅膠網板水基環保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環保清洗、T焊接治具水基環保清洗、T設備保養水基環保清洗、回流焊爐保養與清洗、波峰焊爐保養與清洗、精密金屬表面水基環保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發動機清洗、冷凝器水基環保清洗、過濾網水基環保清洗、鏈爪水基環保清洗、T設備零部件必拆件(可拆件)水基環保清洗;電子清洗劑、水基環保清洗劑、環保清洗劑、專業電子焊接助焊劑、專業配套環保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完全能夠替國外進口產品、產品線和技術.

電子信息業的發展趨勢對PCBA的組裝工藝的要求越來越高,而電子整機產品的可靠 性和質量主要決定于PCBA的可靠性和質量水平,在工藝實踐以及PCBA的失效分析中, 作者發現PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大,但不為人們特別勝藝工程 師或相關的品質控制人員的重視,盡管這種狀況目前正在發生變化。但由于PCBA的可靠 性問題常常是用戶使用一段時間后才發生,同時各廠家的技術手段所限,沒有能夠將這些失 效現象與殘留物的存在聯系起來,也就無法了解和評估殘留物對PCBA的可靠性的影響。而在殘留物中,無機殘留物會減小絕緣電阻,增加焊點或導線間的漏電流,在潮濕空氣條件 下,會使金屬表面腐蝕,有機殘留物(如松香、油脂等)會形成絕緣膜,這會防礙連接器、 開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸,這些影響會隨環境條件的變化及時間延長會加劇, 引起接觸不良甚至開路失效。

因此,為了 PCBA 的可靠性和質量,必須嚴格控制殘留物的存在,必要時必須徹底清 除這些污染物。本文首先介紹殘留物的來源、分析方法、然后詳細分析殘留物對PCBA 可 靠性的影響并提出對殘留物的控制措施與方法。


1. 殘留物的類型及來源

PCBA 上殘留物主要來源于組裝工藝過程,特別是焊接工藝過程。如使用的助焊劑殘 留物,焊劑與焊料的反應副產物,膠粘劑,潤滑油等殘留。其他一些來源的潛在危害性相對 較小,比如元器件及 PCB 本身生產運輸等帶來的污染物、汗漬等。這些殘留物一般可以分 為三大類。一類是非極性殘留物,主要包括松香,樹脂,膠,潤滑油等。這些殘留物只能用 非極性溶劑進行清洗方可較好地除去。第二類是極性殘留物,也叫離子性殘留物,主要包括 焊劑中地活性物質,如鹵素離子,各種反應產生的鹽類,這些殘留物需要較好地除盡,必須 使用極性溶劑,如水,甲醇等。還有一類殘留物為弱極性地殘留物,主要包括來自焊劑中的 有機酸堿,這些物質的去除要獲得良好地效果,則必須使用復合溶劑。下面具體地介紹殘留 物基本類別。

1.1 松香焊劑的殘留物

含有松香或改性樹脂的焊劑,主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機酸,有機溶劑載體組成,有機溶劑在工藝過程中會因高溫而揮發除去。鹵化物有機酸(如己二酸)等活性物質主要是去除被焊表面的氧化層,改進焊接效果,但是在焊接中,復雜的化學反應過程改變了殘留物的結構。產物可以是未反應的松香、聚合松香、分解的活性劑以及鹵化物等活性劑,同錫鉛的反應產生的金屬鹽,未發生變化的松香及活性劑比較易于除去,但具有 潛在危害的反應物清除比較困難。

1.2 有機酸焊劑殘留物

有機酸焊劑(OR)一般是指焊劑中的固體部分是以有機酸為主的焊劑,這類焊劑的殘留物,主要是未反應的有機酸,如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類?,F在市面上絕大多數所謂無色免清洗助焊劑就是這一類,它主要由多元有機酸組成,也包括常溫下無鹵素離子, 而焊接高溫時可以產生鹵離子的化合物,有時也包括極少量的極性樹脂,這類殘留物中,最 難除去的就是有機酸與焊料形成的鹽類,它們的有較強的吸附性能,而溶解性極差。當PCBA 的組裝工藝使用水溶性焊劑時,更大量這類殘留物及鹵化物鹽類會產生,但由于及時的水性 清洗,這類殘留物可以得到很大程度的降低。

1.3白色殘留物

白色殘留物在 PCBA 上是常見的污染物,一般是在 PCBA 清洗后或組裝一段時間后才 發現。PCB見PCBA 的制裝過程的許多方面均可以引起白色殘留物
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