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水基清洗劑W3200芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技
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水基清洗劑W3200芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技
發布更新時間:2021-06-07        瀏覽次數:267        返回供應
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 芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200說明描述

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200是一款中性環保型水基清洗劑,用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑殘留,對于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝,超聲波適用精細的物件清洗,能得到非常理想的效果;噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高,不含固體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象。

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200 產品簡介


芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規液,應用濃度為100%,配方溫和,PH值為中性,因此具有-極-佳的材料兼容性,特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保,不容易起泡,氣味清淡,清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長使用壽命,使用安全、成本低等特點。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。


芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200 產品特性


芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規液,應用濃度為100%,配方溫和,PH值為中性,因此具有-極-佳的材料兼容性,特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保,不容易起泡,氣味清淡,清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長使用壽命,使用安全、成本低等特點。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。





芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200POP芯片封裝清洗 堆疊組裝焊后球焊膏、錫膏水基清洗劑W3200 產品特性

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規液,應用濃度為100%,配方溫和,PH值為中性,因此具有-極-佳的材料兼容性,特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保,不容易起泡,氣味清淡,清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長使用壽命,使用安全、成本低等特點。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。


芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200

 應用范圍

W3200應用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中,用于去除功率半導體芯片、器件、模塊、POP芯片封裝清洗、分立器件、汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。應用效果如下列表中所列。

應用范圍:芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200

水溶性錫膏殘留(焊后)

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免洗型錫膏殘留(焊后)

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水溶性助焊劑殘留

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松香型助焊劑殘留

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免洗型助焊劑殘留

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焊盤氧化層

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芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗,合明科技水基清洗劑W3200 優點


  • 清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長的使用壽命,維護成本低。
  • 能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮。

配方溫和,特別適用于較長接觸時間的清洗應用。對PCBA上各種零器件無影響,材料兼容性好。

  • 不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施。
  • 無泡沫,適合用在噴淋清洗工藝中。
  • 不含固態物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象。
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