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水基清洗劑W3000D清洗5G通訊光模塊焊后錫膏合明科技
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水基清洗劑W3000D清洗5G通訊光模塊焊后錫膏合明科技
發布更新時間:2021-06-07        瀏覽次數:324        返回供應
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光模塊通訊模塊焊后錫膏殘留物清洗,合明科技水基清洗

光模塊通訊模塊焊后錫膏殘留物清洗,合明科技水基清洗方案,品牌:合明科技Unibright,單價:面議,最小起訂量5 桶,供貨總量:9999 桶,發貨期限:自買家付款之日起 3天內發貨。
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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
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品牌:合明科技Unibright          產品名稱:水基清洗劑           產地:中國           用途:焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

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合明科技4G5G模塊清洗劑W3000D說明描述

4G5G模塊清洗劑W3000D是一款堿性水基清洗劑,可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮。

4G5G模塊清洗劑W3000D水基清洗劑是常規液,應用濃度為100%,產品具有配方溫和、清洗力強,清洗負載力高,可過濾性好,超長的使用壽命,維護成本低等特點。不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施,不含物體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

4G5G模塊清洗劑W3000D產品簡介

W3000D是針對汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑,能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤氧化層及灰塵等殘留物質。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產品采用合明科技自主專-利技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的環保型水基清洗劑。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展,電子清洗在制造業中變的越來越重要,相對于傳統的清洗劑,W3000D水基清洗劑徹底消除了火災安全隱患,更能滿足不斷提升的環保物質等級要求,順應了未來清洗業發展的方向。

4G5G模塊清洗劑W3000D應用范圍

W3000D應用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中,用于去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。應用效果如下列表中所列

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