工業用清洗劑
水基中性清洗劑W3200,IGBT功率模塊除助焊劑合明科技
2021-06-02 13:23  點擊:129
價格:¥0.00/桶
品牌:合明科技Unibright
規格:20L/桶
產地:惠州
用途:有效去除多種IGBT半導體電子器件上的助焊劑焊膏等殘留
起訂:5桶
供應:9999桶
發貨:3天內
發送詢價
車用功率器件、IGBT功率模塊、PCBA線路板基板組件板清洗除助焊劑錫膏,中性水基清洗劑W3200,合明科技

基本參數
品牌:
合明科技Unibright
所在地:
廣東 深圳市
起訂:
≥5 桶
供貨總量:
9999 桶
有效期至:
長期有效
規格:
20L/桶
產地:
惠州
用途:
去除焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層
詳細說明
IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200合明科技Unibright直供
IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200是一款中性環保型水基清洗劑,用于去除PCBA、封裝器件、功率電子、分立器件、引線框架、IGBT模塊、DCB、LED功率器件上的助焊劑錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的焊錫膏、助焊劑、錫膏殘留,對于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝,超聲波適用精細的物件清洗,能得到非常理想的效果;噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高,不含固體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象。

模塊模組封裝清洗劑,合明科技-半導體器件芯片水基清洗劑

IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200合明科技Unibright直供

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IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規液,應用濃度為100%,配方溫和,PH值為中性,因此具有-極-佳的材料兼容性,特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保,不容易起泡,氣味清淡,清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長使用壽命,使用安全、成本低等特點。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。



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合明科技擁有技術精湛的研發團隊、精良的實驗裝備和專業的實驗室、聚集了高專業素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規范安全化的生產工業園。



全系列產品均為合明科技自主研發,自有知識產權,部分產品技術為創新技術,豎內為數不多擁有最完整、產品鏈品種的公司,在集成電路半導體的清洗領域,半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上,電子水基環保清洗高難度、高水平的領域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。

電子信息業的發展趨勢對PCBA的組裝工藝的要求越來越高,而電子整機產品的可靠 性和質量主要決定于PCBA的可靠性和質量水平,在工藝實踐以及PCBA的失效分析中, 作者發現PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大,但不為人們特別勝藝工程 師或相關的品質控制人員的重視,盡管這種狀況目前正在發生變化。但由于PCBA的可靠 性問題常常是用戶使用一段時間后才發生,同時各廠家的技術手段所限,沒有能夠將這些失 效現象與殘留物的存在聯系起來,也就無法了解和評估殘留物對PCBA的可靠性的影響。而在殘留物中,無機殘留物會減小絕緣電阻,增加焊點或導線間的漏電流,在潮濕空氣條件 下,會使金屬表面腐蝕,有機殘留物(如松香、油脂等)會形成絕緣膜,這會防礙連接器、 開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸,這些影響會隨環境條件的變化及時間延長會加劇, 引起接觸不良甚至開路失效。

因此,為了 PCBA 的可靠性和質量,必須嚴格控制殘留物的存在,必要時必須徹底清 除這些污染物。本文首先介紹殘留物的來源、分析方法、然后詳細分析殘留物對PCBA 可 靠性的影響并提出對殘留物的控制措施與方法。


1. 殘留物的類型及來源

PCBA 上殘留物主要來源于組裝工藝過程,特別是焊接工藝過程。如使用的助焊劑殘 留物,焊劑與焊料的反應副產物,膠粘劑,潤滑油等殘留。其他一些來源的潛在危害性相對 較小,比如元器件及 PCB 本身生產運輸等帶來的污染物、汗漬等。這些殘留物一般可以分 為三大類。一類是非極性殘留物,主要包括松香,樹脂,膠,潤滑油等。這些殘留物只能用 非極性溶劑進行清洗方可較好地除去。第二類是極性殘留物,也叫離子性殘留物,主要包括 焊劑中地活性物質,如鹵素離子,各種反應產生的鹽類,這些殘留物需要較好地除盡,必須 使用極性溶劑,如水,甲醇等。還有一類殘留物為弱極性地殘留物,主要包括來自焊劑中的 有機酸堿,這些物質的去除要獲得良好地效果,則必須使用復合溶劑。下面具體地介紹殘留 物基本類別。

1.1 松香焊劑的殘留物

含有松香或改性樹脂的焊劑,主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機酸,有機溶劑載體組成,有機溶劑在工藝過程中會因高溫而揮發除去。鹵化物有機酸(如己二酸)等活性物質主要是去除被焊表面的氧化層,改進焊接效果,但是在焊接中,復雜的化學反應過程改變了殘留物的結構。產物可以是未反應的松香、聚合松香、分解的活性劑以及鹵化物等活性劑,同錫鉛的反應產生的金屬鹽,未發生變化的松香及活性劑比較易于除去,但具有 潛在危害的反應物清除比較困難。

1.2 有機酸焊劑殘留物

有機酸焊劑(OR)一般是指焊劑中的固體部分是以有機酸為主的焊劑,這類焊劑的殘留物,主要是未反應的有機酸,如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類?,F在市面上絕大多數所謂無色免清洗助焊劑就是這一類,它主要由多元有機酸組成,也包括常溫下無鹵素離子, 而焊接高溫時可以產生鹵離子的化合物,有時也包括極少量的極性樹脂,這類殘留物中,最 難除去的就是有機酸與焊料形成的鹽類,它們的有較強的吸附性能,而溶解性極差。當PCBA 的組裝工藝使用水溶性焊劑時,更大量這類殘留物及鹵化物鹽類會產生,但由于及時的水性 清洗,這類殘留物可以得到很大程度的降低。

1.3白色殘留物

白色殘留物在 PCBA 上是常見的污染物,一般是在 PCBA 清洗后或組裝一段時間后才 發現。PCB見PCBA 的制裝過程的許多方面均可以引起白色殘留物 
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